"അർദ്ധചാലക ഉപകരണ ഫാബ്രിക്കേഷൻ" എന്ന താളിന്റെ പതിപ്പുകൾ തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം
No edit summary |
No edit summary |
||
| വരി 1: | വരി 1: | ||
{{prettyurl|Minimum feature size}} |
{{prettyurl|Minimum feature size}} |
||
[[Image:Clean room.jpg|thumb| |
[[Image:Clean room.jpg|thumb|നാസയുടെ ഗ്ലെൻ റിസർച്ച് സെന്റർ ക്ലീൻ റൂം]] |
||
അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള പ്രക്രിയയാണ് '''അർദ്ധചാലക ഉപകരണ ഫാബ്രിക്കേഷൻ''', സാധാരണയായി ദൈനംദിന വൈദ്യുത, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിൽ അടങ്ങിയിരിക്കുന്ന ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് (ഐസി) ചിപ്പുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന മെറ്റൽ-ഓക്സൈഡ്-അർദ്ധചാലക (എംഒഎസ്) ഉപകരണങ്ങൾ. ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫിക്, കെമിക്കൽ പ്രോസസ്സിംഗ് ഘട്ടങ്ങളുടെ (ഉപരിതല പാസിവേഷൻ, തെർമൽ ഓക്സീകരണം, പ്ലാനർ ഡിഫ്യൂഷൻ, ജംഗ്ഷൻ ഇൻസുലേഷൻ എന്നിവ) ഒന്നിലധികം ഘട്ടങ്ങളായുള്ള ഒരു ശ്രേണിയാണിത്, ഈ സമയത്ത് ശുദ്ധമായ അർദ്ധചാലക വസ്തുക്കളാൽ നിർമ്മിച്ച ഒരു വേഫറിൽ ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ടുകൾ ക്രമേണ സൃഷ്ടിക്കുന്നു. സിലിക്കൺ എല്ലായ്പ്പോഴും ഉപയോഗിക്കുന്നു, പക്ഷേ പ്രത്യേക ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി വിവിധ സംയുക്ത അർദ്ധചാലകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. |
അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള പ്രക്രിയയാണ് '''അർദ്ധചാലക ഉപകരണ ഫാബ്രിക്കേഷൻ''', സാധാരണയായി ദൈനംദിന വൈദ്യുത, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിൽ അടങ്ങിയിരിക്കുന്ന [[integrated circuit|ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്]] (ഐസി) ചിപ്പുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന മെറ്റൽ-ഓക്സൈഡ്-അർദ്ധചാലക (എംഒഎസ്) ഉപകരണങ്ങൾ. ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫിക്, കെമിക്കൽ പ്രോസസ്സിംഗ് ഘട്ടങ്ങളുടെ (ഉപരിതല പാസിവേഷൻ, തെർമൽ ഓക്സീകരണം, പ്ലാനർ ഡിഫ്യൂഷൻ, ജംഗ്ഷൻ ഇൻസുലേഷൻ എന്നിവ) ഒന്നിലധികം ഘട്ടങ്ങളായുള്ള ഒരു ശ്രേണിയാണിത്, ഈ സമയത്ത് ശുദ്ധമായ അർദ്ധചാലക വസ്തുക്കളാൽ നിർമ്മിച്ച ഒരു വേഫറിൽ ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ടുകൾ ക്രമേണ സൃഷ്ടിക്കുന്നു. സിലിക്കൺ എല്ലായ്പ്പോഴും ഉപയോഗിക്കുന്നു, പക്ഷേ പ്രത്യേക ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി വിവിധ സംയുക്ത അർദ്ധചാലകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. |
||
കയറ്റുമതിക്ക് തയ്യാറായ പാക്കേജ് ചിപ്പുകൾ വരെ ആറ് മുതൽ എട്ട് ആഴ്ച വരെ എടുക്കുന്ന മുഴുവൻ ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയും ഫൗണ്ടറികൾ അല്ലെങ്കിൽ ഫാബുകൾ എന്നും വിളിക്കപ്പെടുന്ന ഉയർന്ന പ്രത്യേക അർദ്ധചാലക ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്ലാന്റുകളിൽ നടത്തുന്നു.<ref name="berlin-regression-methods">Neurotechnology Group, Berlin Institute of Technology, IEEE Xplore Digital Library. “[https://ieeexplore.ieee.org/document/6570490 Regression Methods for Virtual Metrology of Layer Thickness in Chemical Vapor Deposition].” January 17, 2014. Retrieved November 9, 2015.</ref>ആധുനിക 14/10/7 എൻ‌എം നോഡുകൾ പോലുള്ള കൂടുതൽ നൂതന അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങളിൽ, ഫാബ്രിക്കേഷന് 15 ആഴ്ച വരെ എടുക്കാം, 11-13 ആഴ്ച ആണ് വ്യവസായ ശരാശരി.<ref>{{Cite web|url=http://chinawaterrisk.org/resources/analysis-reviews/8-things-you-should-know-about-water-and-semiconductors/|title=8 Things You Should Know About Water & Semiconductors|website=ChinaWaterRisk.org|language=en-US|access-date=2017-09-10}}</ref> |
|||
==അവലംബം== |
|||
21:48, 10 ജൂൺ 2020-നു നിലവിലുണ്ടായിരുന്ന രൂപം
അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള പ്രക്രിയയാണ് അർദ്ധചാലക ഉപകരണ ഫാബ്രിക്കേഷൻ, സാധാരണയായി ദൈനംദിന വൈദ്യുത, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിൽ അടങ്ങിയിരിക്കുന്ന ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് (ഐസി) ചിപ്പുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന മെറ്റൽ-ഓക്സൈഡ്-അർദ്ധചാലക (എംഒഎസ്) ഉപകരണങ്ങൾ. ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫിക്, കെമിക്കൽ പ്രോസസ്സിംഗ് ഘട്ടങ്ങളുടെ (ഉപരിതല പാസിവേഷൻ, തെർമൽ ഓക്സീകരണം, പ്ലാനർ ഡിഫ്യൂഷൻ, ജംഗ്ഷൻ ഇൻസുലേഷൻ എന്നിവ) ഒന്നിലധികം ഘട്ടങ്ങളായുള്ള ഒരു ശ്രേണിയാണിത്, ഈ സമയത്ത് ശുദ്ധമായ അർദ്ധചാലക വസ്തുക്കളാൽ നിർമ്മിച്ച ഒരു വേഫറിൽ ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ടുകൾ ക്രമേണ സൃഷ്ടിക്കുന്നു. സിലിക്കൺ എല്ലായ്പ്പോഴും ഉപയോഗിക്കുന്നു, പക്ഷേ പ്രത്യേക ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി വിവിധ സംയുക്ത അർദ്ധചാലകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
കയറ്റുമതിക്ക് തയ്യാറായ പാക്കേജ് ചിപ്പുകൾ വരെ ആറ് മുതൽ എട്ട് ആഴ്ച വരെ എടുക്കുന്ന മുഴുവൻ ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയും ഫൗണ്ടറികൾ അല്ലെങ്കിൽ ഫാബുകൾ എന്നും വിളിക്കപ്പെടുന്ന ഉയർന്ന പ്രത്യേക അർദ്ധചാലക ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്ലാന്റുകളിൽ നടത്തുന്നു.[1]ആധുനിക 14/10/7 എൻ‌എം നോഡുകൾ പോലുള്ള കൂടുതൽ നൂതന അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങളിൽ, ഫാബ്രിക്കേഷന് 15 ആഴ്ച വരെ എടുക്കാം, 11-13 ആഴ്ച ആണ് വ്യവസായ ശരാശരി.[2]
അവലംബം
- ↑ Neurotechnology Group, Berlin Institute of Technology, IEEE Xplore Digital Library. “Regression Methods for Virtual Metrology of Layer Thickness in Chemical Vapor Deposition.” January 17, 2014. Retrieved November 9, 2015.
- ↑ "8 Things You Should Know About Water & Semiconductors". ChinaWaterRisk.org (in അമേരിക്കൻ ഇംഗ്ലീഷ്). Retrieved 2017-09-10.